耐熱型水溶性プリフラックス

	１．従来品より熱分解温度が高いので、はんだ付け性に優れています。２．接合強度に優れています。３．金めっき、HALと比較してコストダウンになります。４．イオン残渣が低いです。５．水ベースの為、安全・作業環境面に優れています。
	F2　～　標準グレード（無鉛はんだの実績増加） F2（LX）　～　銅-金混合載基板用（携帯電話、メモリー基板等に最適） F2（PK）　～　半導体パッケージ基板用

　　　　　　　　　　　【処理ライン例】

①ソフトエッチング(硫酸-過水系推奨)

②水洗

③酸洗浄（2%～5%の硫酸水溶液）

④水洗

⑤小径穴洗浄

⑥エアーナイフ（水切り）

⑦タフエース処理（40℃/60～90秒浸漬処理）

⑧水洗

⑨エアーナイフ（水切り）

⑩乾燥

※ソフトエッチング自動液管理装置もございます。

※装置ライン長6mでも対応可能です。（上記写真参照）

　　　　　【薬品一覧】

・タフエースF2 or F2（LX）

・タフクリーナーW40

・ソフトエッチング TH-1　　　　
　　　　　　　　　　　　GB-1000

　　【分析装置】

・UV分光光度計

・その他分析器具

これまでの実績により、薬液管理と処理装置の両面からご提案し
お客様に万全な状態でご使用していただけるようサポート致します。

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