| １． 脱脂 |
| ２． 水洗 |
| ３． マイクロエッチ |
| ４． 水洗 |
| ５． プレディップ OMP 7001 |
| ６． 水洗 |
| ７． Snめっき CSN 7001 V2 |
| ８． 温水洗 |
| ９． 中和洗浄 RAD 7000 |
| １０． 水洗 |
| １１． 純水洗 |
| １２． 乾燥 |
FPC-WR Process
 SEM 100,000×magnification |
 5μm Snめっき後の表面状態 |
オルメコン独自のオーガニック
メタル（伝導性有機ポリマー）の
吸着とAgの置換めっきを同時に
行う。オーガニックメタルは、
Agとほぼ同じ酸化還元電位を
持ち、オーガニックメタルの間に
Agがめっきされることから、薄い
均一なスポンジ状のめっきが可能。
スポンジ状のAgめっきの間に存在する
オーガニックメタル（導電性有機ポリマー）
を介して、1価のCuイオンのみと2価のSn
イオンの置換反応により緻密で大きな
結晶構造のSnがめっきされる。
この時Agは、オーガニックメタルの働きに
よりAg3Sn状態での結晶粒界に拡散し
又微量のCuも拡散する事から
独特なAg含有Snめっきが可能。
ウィスカーの抑制原理
ウィスカーは応力により発生する事が知られている。
ここで云う応力とは圧縮応力のことで、経時的に生成する金属間化合物CU6Sn５の体積膨張に起因する
内部応力と、コネクターの嵌合や、折り曲げ等外部からの圧力に起因する外部応力に大きく分けられる。
Cu6Sn5の体積は、Snの体積よりも大きいことからCu6Sn5が発生した場合めっき内部に応力が蓄積し、
応力を開放するようにめっき表面からウィスカーが発生する。
オルメコンのＳｎめっき構造は、従来のSnめっきに比べてCu6Sn5の金属間化合物の発生速度が
緩やかで、ウィスカーの発生原因の１つである内部応力が発生しにくい。
又、銀含有のプレディップの場合オーガニックメタルの働きにより結晶粒界に存在するAg3Snは
発生した応力の伝達を吸収することからコネクター等の外部応力に対してもウィスカーの抑制に有効。
※プロセス時間は一般的な無電界Snめっきプロセスと
ほぼ同じ25～40分です。
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中央機械㈱殿との共同開発により、
ワイヤレス搬送機を使用した
最新Ormeconバッチ型量産試作ラインを導入。
弊社Snめっきご採用にあたりまして
製品の量産化期間まで、御社めっき生産の
サポートをさせて頂きます。
