鉛フリー関連商品紹介

2006年7月より実施されているRoHS指令に対応した鉛フリーはんだの前処理材及び装置を
貴社仕様に準じたプロセスにてご提案致します。

■独オルメコン社無電解すずめっきは、従来めっきと異なり安定的なすずを析出し、
これまで困難であった外部応力により発生するウィスカーを抑制する3回リフロー可能な
ノンフッ化タイプの次世代無電解すずめっきです。
将来的な負荷となる金めっき対策や狭ピッチ端子間対応に自由度が出てきます。

新製品[ORMECON CSN FPC-WR]は、パナソニック四国エレクトロニクス(株)殿と
オルメコン社が共同開発したFPC嵌合コネクター用途として実用化されています。

弊社では、オルメコン社無電解すずめっき材料の国内販売統括会社としてオルメコン
材料の最適工法を開発し、2007年4月弊社多摩工場に量産試作ラインを設置して
貴社製品の量産化期間までのサポート体制を確立しています。

■ホットエアーレベリングシステムとして、鉛フリーに対応した高機能フラックスと
共に従来マシーンの性能を超えるハイパフォーマンス性を実現致しました。

■水溶性耐熱プリフラックスはプリント基板の銅回路の酸化を防止し、ローコスト性に
優れた材料です。装置と共にトータル的にサポートさせて頂きます。